马斯克 Terafab 或引入台积电，英特尔 14A 之外再留一条路
马斯克为 Terafab 找第二家代工伙伴，说明这个自建芯片项目要的不只是产能，更是把工厂跑起来的确定性。
马斯克旗下 Tesla、SpaceX 与 xAI 共建的 Terafab 芯片项目，目前已确定采用英特尔 14A 工艺，但也开始与台积电接触。一种可能的分工是：前端先进工艺用英特尔 14A，后端运营、良率与封装交给台积电。
正文摘录
一种混搭的可能：英特尔继续供先进工艺，即前端用 14A；后端再接台积电，来补工厂运营、良率、封装这些能力。 只是讨论，但可能会有结果。 因为截至目前，英特尔是唯一被正式点名的合作伙伴，计划向 Terafab 提供 14A（约 1.4nm 级）工艺。 英特尔和台积电本就是宿敌。但现在，这几方人马却因为 Terafab 这个「史诗级芯片工程」有了走到一起的可能。 Terafab，是马斯克旗下 Tesla、SpaceX（以及已被吸收的 xAI）共同推进的超大规模垂直整合芯片制造项目。 台积电就是造不出我们需要的天文数字级芯片！如果他们造得出，我们就不需要干这件事。 意思很直接：台积电如果真能造出我们需要的天文数字级芯片，就没必要搞 Terafab 了。 据悉，这个项目一期投资是168亿美元，长期潜在总投资可到1190亿美元，规划建筑面积超过1亿平方英尺，最终目标是年产约 1TW AI 算力。 「约相当于当前全球 AI 算力年产出的50倍」量级。这个数据，是按照马斯克前段时间对「全球算力约 20GW 级别」的说法，推算出来的。 马斯克也早就嫌现有产能不够，才会在 4 月提到台积电时，说它「根本造不出我们需要的天文数字级芯片。」 现在再看，更像是：台积电一家不够，那就自己建；自己建还不够，那台积电也别走。（doge） 目前已经确认的制造伙伴是英特尔，Terafab 计划采用 14A 工艺。但 14A 还在往量产推进，风险生产大约在2027年，量产目标则在2028年前后。 今年 8 月选址得州 Grimes County 后，场地清理和早期土方已经启动，大规模施工计划放在2026年12月，一期目标2028年底完成。 尤其对 Terafab 这种项目来说，工艺参数难看一点不怕，关键是哪一环没按时到位，后面一整串计划都得跟着延。