后摩智能M50芯片亮相WAIC 2026，支撑端侧大模型推理与多终端创新
后摩智能M50芯片以低功耗高算力推动大模型从云端走向本地，多款终端产品展示端侧AI商业化进程。
后摩智能在WAIC 2026展示M50存算一体芯片，10W功耗实现160 TOPS算力，支持30B-120B大模型本地运行。与联想、长城等合作推出Agent Computer、AI PC、桌面机器人等终端，实现端侧AI规模化落地。
正文摘录
 导语 ： 仅手掌大小的 Agent Computer，能驱动千亿参数大模型，24小时在线的本地“桌面 AI 助理”，能一句话自动生成 PPT；全息交互个人终端，可以实时进行画面渲染，驱动一个可以持续对话的数字人……7月18日，在 WAIC 2026 张江科学会堂，（记者观察到，）后摩智能携多款 M50 Inside 创新 AI 终端集中亮相，让大模型从云端真正走向本地，端侧智能触手可及。  大模型推理走向端侧，高算力、低功耗、易部署芯片成刚需 随着大模型从云端全面向端侧迁移，端侧 AI 迎来爆发式增长，各类终端设备逐步具备自主记忆、智能检索、逻辑推演、自主任务执行的全流程能力。行业普遍将2026年定义为端侧 AI 元年，AI PC、智能服务机器人、边缘智能终端等产品加速落地商用场景。 当前大模型参数规模持续扩容，但终端设备的体积、电池功耗、散热空间均存在刚性限制，算力、功耗、延时、部署等约束，已然成为大模型规模化落地端侧的核心瓶颈，也让高算力、低功耗、易部署的大模型端边 AI 芯片成为产业刚需。 针对行业痛点，后摩智能 M50 芯片依托存算一体架构，在10W功耗下实现160 TOPS单芯片算力，可流畅运行30B至120B参数量级大模型。M50 彻底突破终端算力桎梏，在有限电池容量与散热条件下，充分满足端侧复杂的记忆存储、智能检索、逻辑推演等 AI 任务需求。即便多并发推理的高负载场景，也能全程保障低延迟、高稳定运行。