小米连发三款玄戒芯片 从手机扩展至全场景AI
小米三款自研芯片齐发：手机旗舰SoC、端侧AI加速和智驾芯片，全面押注全场景AI算力，值得关注其技术突破与生态布局。
小米发布三款自研芯片：玄戒O3旗舰SoC（集成CPU、GPU等核心的手机处理器）、O100端侧AI加速芯片（帮助手机在无网时快速运行大模型）、D100智驾芯片（用于汽车）。这三款芯片将支撑小米手机、汽车和智能家居的AI算力，其中O3跑分突破500万，O100可让端侧大模型推理速度达每秒330个token（文本生成单位）。
正文摘录
.jpg) 新一代玄戒芯片发布了，而且一出就是三款。 8 月 24 日，小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100。 此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应 AI 技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的 AI 算力底座。 玄戒 O3：小米新一代高端旗舰 SoC、全面拥抱 AI 玄戒 O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了台积电 3nm 工艺制程，但晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模，让芯片具备了强大性能。  小米实验室数据显示，玄戒 O3 的安兔兔综合跑分达 5,228,014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。 CPU 方面，玄戒 O3 采用 10 核全大核架构。6 超大核 + 4 大核的配备、最高达到 4.35GHz 主频，让玄戒 O3 具备了移动端领先的基础性能。其在 GeekBench 6 测试中多核跑分高达 15221，相比前代大幅提升 60%。在能效方面，玄戒 O3 同样延续了优秀的中低负载区间能效表现，在日常使用场景中功耗进一步降低 25%。