超聚变在 OCP 峰会展示 800V HVDC 电源与 TokenBox 本地推理工作站
AI 算力瓶颈正从芯片转向供电和散热，超聚变在 OCP 上给出兆瓦级机柜的电源与液冷方案，并推出可本地跑 1.6 万亿参数模型的 TokenBox 工作站。
2026 年 10 月 12 日，OCP 全球峰会在美国圣何塞举行。超聚变（xFusion）在会上展示智算、超节点组件和 800V HVDC（高压直流，一种用更高电压降低输电损耗的供电方式）电源系统，并发表供电与散热主题演讲。背景是单机柜功率已从几十千瓦涨到兆瓦级、单芯片功耗超过 3000W，供电和散热正在卡住 AI 算力的上限。
正文摘录
.png) 北美时间 2026 年 10 月 12 日，全球开放计算项目（OCP）全球峰会在美国圣何塞举行。作为企业在 AI 和数据时代的水平全栈解决方案提供者，超聚变（xFusion）围绕 AI 算力与能源深度融合，以"智算数能"为方向，携智算、超节点组件及 800V HVDC 电源系统亮相峰会，发表《Next-Generation Power & Cooling Solutions》主题演讲，聚焦供电、散热、互连等底层根技术。  超聚变展台现场 AI 算力密度持续攀升，单机柜功率已从几十千瓦跃升至兆瓦级，单个芯片功耗冲向 3000W 以上，供电与散热成为决定 AI 算力上限的关键变量。超聚变以全栈部件创新夯实竞争力——智算聚焦大模型训推，让 AI 算力高效落地；超节点组件方面，以高带宽互连与全液冷设计支撑超大规模 AI 集群协同；800V HVDC 电源系统以更高效率、更低线损，为兆瓦级机柜供电，助力行业客户加快步入超节点时代。 AI 正从训练走向中心推理应用，推理负载推高功耗密度，Token 性价比成为 AIDC 核心指标。针对企业本地推理与数据不出域需求，超聚变携 TokenBox™ 本地 AI 超级工作站（TokenBox™ On-Premises AI SuperStation）亮相 OCP 现场。