小米发布三款自研玄戒芯片，覆盖手机、AI 加速与智驾
小米一次发布手机、AI 加速、智驾三款芯片，从手机扩展到全场景，是自研芯片战略的关键一步。
小米发布三款自研玄戒芯片：旗舰 SoC 玄戒 O3 面向手机，采用 3nm 工艺与 240 亿晶体管，安兔兔跑分破 500 万；玄戒 O100 是 6nm 端侧 AI 加速芯片，通过 3D 堆叠实现 1.22TB/s 带宽，支持弱网下快速推理；玄戒 D100 是 3nm 智驾芯片，可本地部署 200B 参数大模型。三款芯片共同构成小米人车家全生态的 AI 算力底座。
正文摘录
正文： 2026 年 8 月 24 日，小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应 AI 技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的 AI 算力底座。 玄戒O3：小米新一代高端旗舰 SoC、全面拥抱 AI  玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了 3nm 工艺制程，但晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模，让芯片具备强大性能。小米实验室数据显示，玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5,228,014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。 CPU 方面，玄戒O3 采用 10 核全大核架构。6 超大核 + 4 大核的配备、至高 4.35GHz 主频，让玄戒O3 具备移动端领先的基础性能。其在 GeekBench 6 测试中多核跑分高达 15221，相比前代大幅提升 60%。在能效方面，玄戒O3 同样延续了优秀的中低负载区间能效表现，在日常使用场景中功耗进一步降低 25%。 玄戒O3 的图形能力同样迎来巨大升级，首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用 16 核超大规模配置，传统图形性能相比 O1 巨幅提升 85%；光线追踪性能更是提升 182%。此外，玄戒O3 还着重优化了 GPU 能效表现，实现了全场景下的能效跃迁，相同性能下功耗相比上一代至多降低 64%。