AMD发布Helios AI机架系统 已获微软OpenAI等客户
AMD对标Nvidia推出Helios AI机架系统，性能领先并获头部客户，显示其在AI基础设施市场的野心。
AMD在AI大会上推出Helios机架系统——一种将多处理器集成到单个高功率单元的数据中心设备，用于训练和运行最前沿的AI模型。该系统在多个指标上超越Nvidia的Vera Rubin，已有包括微软、OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic在内的多家知名客户计划部署。AMD CEO苏姿丰预测到2030年AI加速器市场将达1.4万亿美元，接近当前整个半导体市场规模。
正文摘录
芯片制造商 AMD 正携最新硬件向竞争对手 Nvidia 发起挑战：一款机架级系统（rack-scale system，将多个处理器整合到单个高功率单元中），旨在为全球最大 AI 实验室提供计算能力。 本周四，在售罄的旧金山“Advancing AI”大会上，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）推介了名为 Helios 的新款 AI 机架系统，并公布了包括微软在内的不断扩大的客户名单——该系统计划于今年晚些时候出货。苏博士还推广了公司最新设计的芯片，以满足 AI 行业对算力的饥渴需求。 机架系统将多个处理器整合到 [单个高功率单元](https://ayarlabs.com/glossary/ai-compute-rack/) 中，专为数据中心设计，用于训练与运行 AI 模型及其他高计算负载任务。 苏博士称 Helios 是科技行业“性能最高的 AI 机架”，并强调它“专为以超大规模训练与运行世界上要求最苛刻的前沿模型而打造”。公司表示，该机架将由领先 AI 公司以千兆瓦级规模部署。 历史上，Nvidia 凭借其 [Vera Rubin 与 Grace Blackwell](https://techcrunch.com/2026/01/05/nvidia-launches-powerful-new-rubin-chip-architecture/) 机架系统主导了这一市场。AMD 显然希望分一杯羹。