高通从智能座舱转向物理AI，估值逻辑生变
高通从座舱芯片转向物理AI，强调普及而非算力，市场需重估其定位。
高通，智能座舱芯片的霸主，正转向物理AI——在真实物理世界中运行的AI，如机器人和自动驾驶。其策略并非追求最强算力，而是让AI无处不在。市场需要重新评估这家公司的价值：它不再只是汽车芯片商，而可能成为物理AI时代的底层基础设施。
正文摘录
智能座舱之王「转身」物理 AI，高通需要被重估了 AI 算力一哥 英伟达，开源了 Cosmos3 最新推理模型，车企自研 AI 最强的 小鹏，也公布了世界模型全栈技术…… 同样在 2026 年 6 月举行的高通汽车技术与合作峰会期间，智能座舱 头部阵营中的领跑者——高通，直接给出了行业中真正落地的舱驾融合案例： 车上的 AI Agent，不但承担全场景端到端 AI 司机的职责，还能记住你雨伞放在扶手箱，认出了路边穿黑衬衫的朋友，顺带提醒你“昨天说要戒烟，再抽是小狗”。 车企、芯片厂商、自动驾驶玩家都在讲同一个故事：物理 AI——走出屏幕，进入真实世界。 但高通——这家智能座舱出货量 7500 万、每周有 1.2 款新车在中国下线背后的技术赋能者，几乎没怎么提“算力 TOPS”，也没喊“全栈自研”。 从 2023 年 1 月首款舱驾融合芯片骁龙 8775 发布，到 2025、2026 年零跑、北汽等品牌首批量产车陆续上路——高通用不到三年半的时间，实现了实实在在的量产落地，更完成了技术体系和认知跃迁：不再满足于只当“智能座舱”领域的领跑者，而是成为“物理 AI 版图”率先落地的开拓者。 过去，高通在外界的认知里是“智能座舱之王”，专注于提供计算方案、交互体验以及连接能力。 优势显而易见。到 2025 年，高通座舱芯片累计出货量已超过 7500 万套，在中国市场从骁龙 8155、骁龙 8295 到骁龙 8397 五代持续领先，全球超过 3.5 亿辆车搭载了高通的骁龙数字底盘解决方案。 在 2026 高通汽车技术与合作峰会上，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业，还进一步宣布了“车端人工智能 Claw 生态计划”，为“智能体时代”的智能座舱提前布局。