DeepSeek秘密自研推理芯片，已启动招聘和供应链接洽
DeepSeek悄然自研推理专用芯片，从模型优化到硬件布局，全面构建国产算力生态。
DeepSeek正在秘密开发自研推理芯片，已与芯片设计公司、晶圆代工厂和存储供应商接洽。公司低调招聘芯片工程师，未公开渠道发布。此举顺应AI推理需求增长趋势，旨在降低功耗和成本，此前模型已适配华为昇腾。
正文摘录
路透社消息，这家凭借模型算法震动硅谷的中国 AI 公司，正在秘密开发一款自研 AI 芯片。 当前，该项目还处于早期阶段。消息透露，DeepSeek 已与芯片设计公司、晶圆代工厂和存储器供应商展开接洽。 从 2025 年 1 月引爆全球的 R1 推理模型，到后来适配华为昇腾的 V4 系列，这家公司展示的始终是用更少的算力做更多的事。 知情人士透露，DeepSeek 近几个月一直在招聘芯片设计工程师，但招聘方式极为低调，没有在任何公开招聘平台发布职位信息。 放眼全球，AI 模型公司自研芯片已成趋势。OpenAI 上个月刚刚公布了与博通合作开发的首款定制推理芯片 Jalapeño，Anthropic 也在今年 4 月被报道正考虑自研 AI 芯片。 DeepSeek 创始人梁文锋在 2024 年一次罕见的媒体采访中曾透露，芯片不足对公司构成了挑战。 R1 模型的底座是在英伟达 H800 上训练的，此后 DeepSeek 转向华为昇腾，今年 4 月发布的 V4 模型已适配昇腾芯片，华为也确认其处理器参与了 V4-Flash 的部分训练。 随着 AI 应用大规模铺开，行业算力需求的重心正从训练向推理快速倾斜。训练是一次性投入，而推理是持续性消耗，每一个用户的每一次提问，都需要推理算力来响应。 针对推理场景定制的专用芯片，能够比通用 GPU 实现更低的功耗和更低的单位成本，这对于一家正在走向商业化的 AI 公司来说至关重要。 DeepSeek-V3.1 引入的 UE8M0 FP8 数据格式 ，被认为是专门为下一代国产芯片的硬件特性而设计的，算法团队在写模型的时候就在想芯片的事。 不过挑战同样巨大，设计一款有竞争力的 AI 芯片通常需要数年时间和巨额资金投入，目前尚无法保证成功。