地平线征程芯片累计量产破 1500 万，第 1500 万颗落地大众 ID. AURA T6
地平线累计量产 1500 万颗智驾芯片，第 1500 万颗上车大众合资新车，说明国产智驾芯片已进入规模化与合资品牌渗透阶段。
9 月 15 日，地平线在上海临港举办见证仪式，宣布第 1500 万颗征程芯片将搭载于一汽-大众新车 ID. AURA T6，该车首发征程 6H 芯片。余凯称规模是安全可靠最好的背书。地平线同时预告 HSD V2.1 辅助驾驶系统即将推出，首次支持全场景倒车，并称年内将搭载某头部新能源车企车型量产。
正文摘录
9 月 15 日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破 1500 万见证仪式”。地平线创始人兼 CEO 余凯博士宣布，第 1500 万颗征程 ® 芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6 上。HSD V2.1 版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。 一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到仪式现场，公布余凯博士成为 ID. AURA T6 的 001 号车主。 一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理 王胜利 从 2015 年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，到 2025 年征程 6 系列量产，再到 2026 年征程家族累计量产超 1500 万，十一年时间，地平线完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额第一”的成果跨越，也完成了从市场跟随者到市场引领者的转变。在中国的大地上，每三台带有智能驾驶的汽车，有一台是搭载地平线的芯片。 根据高工智能汽车研究院数据，2026 年上半年地平线在自主品牌 ADAS 芯片市场份额首次突破 50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区 NOA 芯片市场，地平线份额达 22.8%，较去年增长 5 个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。 地平线创始人兼 CEO 余凯博士在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超 1500 万套。有超 800 万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。