联发科发布天玑 9600 Pro：首批 2nm 旗舰 SoC，双超大核 4.55GHz
联发科天玑 9600 Pro 把旗舰手机的竞争点从跑分转向端侧 AI 智能体：2nm 工艺、双 NPU、端侧 30B MoE 大模型是这代升级的主线。
联发科在深圳发布天玑 9600 系列旗舰芯片。其中天玑 9600 Pro 是安卓阵营首批量产的 2nm SoC（把整个系统集成在一颗芯片上的方案），约 330 亿晶体管，CPU 采用双 4.55GHz 超大核的全大核架构，主打“为智能体体验而生”：双 NPU 设计、端侧可跑最高 300 亿参数的 MoE 模型（一种只激活部分专家网络的稀疏大模型）。
正文摘录
.png) Agent 时代的旗舰手机芯片应该如何打造？ 9 月 15 日，联发科技（MediaTek）在深圳发布了全新一代旗舰 5G “智能体 AI 芯片”天玑 9600 系列，包含旗舰型号天玑 9600 Pro 与面向普及旗舰市场的天玑 9600M。 其中，天玑 9600 Pro 是联发科首颗采用台积电新一代 2nm 工艺（N2P）的 SoC，也是安卓阵营首批量产的 2nm 旗舰平台。新品以“AI 原生架构”为核心，在性能、能效、端侧大模型、游戏与影像等方面集中升级。  制程工艺是天玑 9600 Pro 这一代最醒目的标签：该芯片采用台积电最新工艺，由联发科与台积电开展了设计工艺协同优化（DTCO）。天玑 9600 Pro 的晶体管总数约 330 亿颗，较上一代增加约 10%；相较上代 3nm 工艺方案，综合性能提升约 14%、整体功耗降低约 23%。 CPU 方面，天玑 9600 Pro 采用 2+3+3 全大核架构：两颗主频高达 4.55GHz 的 C2-Ultra 超大核、3 颗 4.35GHz 的 C2-Pro 大核，以及 3 颗 3.1GHz 的 C2-Pro 大核。这是天玑自 9300 开创全大核路线以来的第四代设计，并首次在旗舰平台引入了“双超大核”。